硬件工程师
- 招聘职位描述:电子工程、通信工程等相关专业，本科以上学历
2年以上相关设计工作经验；精通高速电路设计（数模电路、阻抗匹配），有4-8层板经验；
精通PROTEL、PADS、CADENCE等开发工具中的一种；熟悉常用的CPU、FPGA及外围电路；
有CPU、FPGA设计经验优先；
英语水平CET-4以上，能熟练阅读及编写英文技术文档
良好的沟通、学习能力，工作认真负责，具有团队合作l精神 - 招聘公司/单位:芯通科技（成都）有限公司
- 工作地点:成都 > 全市 > 成都市天府大道南延线高新孵化园
- 工资月薪:￥面议
- 发布时间:2007年8月14日
- 联系Email:
- 联系电话:未填写
- 招聘截止日期:2007年9月13日
- 工作方式:面议
- 不允许:不允许电话联系此职位
不允许猎头公司直接联系
不允许他人同您联系其他产品,服务和商业信息.
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